记忆卡连接器金手指的鍍金質地較軟，连接器端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明顯刮痕，因此須將端子杯口冲制成球面以減輕磨耗。否則即使模具設計杯口上表面為剪切面沒有毛頭，但是經過折彎成杯口時，該處上表面兩邊緣便會因為泊松效应而向上翹，因此在公母互配時就只有這向上翹起的兩條边缘在公端子上滑動，磨耗問題仍然嚴重。

SMT產品的焊腳設計，在水平段最好有一個Z字形折彎以避免焊點上過大的熱應力，另外，真正要吃錫的那一段尾部與水平面的夾角不可太大，否則造成只有末端或是折彎點處吃錫，都不能通過SMT銲錫的檢驗。连接器端子的電鍍要注意避免鍍錫區直接與鍍金區相連，以免於SMT製程中發生溢錫的不良情形。當產品间距很小，端子受装配固持的部分又很短，很難靠裝配方式得到可靠的固持效果與保持力，這時就應考慮夹物模压的方式。

採取夹物模压方式在连接器端子方面要注意兩點:

(1).在塑模內的封料部分的端子寬度尺寸要控制在0.03mm(正負一條半)的變異範圍內(連電鍍層的厚度都要考慮進去)，以免過寬遭模具壓壞或是太窄出毛頭。另外封料段應該是平面段，避免在折彎曲面上封料。
(2). 夹物模压時，高溫液態塑料流經连接器端子表面，溫度可能高於攝氏300度，會造成端子表面的錫鉛熔化而隨塑料向下游流動，不巧搭接到相鄰端子時，變造成射出成品的短缺問題。所以必須避免鍍錫鉛區延伸到塑料覆蓋區內。