贴片端子的主要作用是：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。提供足够的导电性、厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷。

贴片端子电镀铜的工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，确保电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力；硫酸含量多在180到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充；全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算；铜缸温度一般控制在22～32度。

          贴片端子还可以进行：镀铜、镀镍、镀金、镀钯镍、镀锡铅、镀银等。不同的镀层有着不一样的性能特点。