VC均热板计算机上应用

由于热导管散热模块技术较为成熟，成本较低，VC均热板的市场竞争力仍不敌热导管。但由于均热板的快速散热特点，其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市场。因此，均热板多为定制化产品，适于需小体积或需快速散高热的电子产品。主要使用于服务器、高档图形卡等产品，未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。

VC均热板未来发展

主要制作VC均热板二维散热毛细结构的方法除烧结、铜网外，尚有沟槽、金属薄膜等方法。

技术发展上，将来如何进一步降低均热板之热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片，始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业发展之方向。产品应用上，均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能之散热应用，新的均热板解决方案正陆续被开发中。现阶段务实而言，就已发展的产品，如何扩展应用市场，为各VC均热板均热板业者当务之急。

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