引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前我司的冲压速度可达1000次以上每分钟，即16穴的模具一天可以生产12.5KK端子。一般端子的公差在+/-0.10MM之内，有的要求公差效紧的控制在+/-0.04MM，我司可做到+/-0.02MM.这种公差对模具的要求非常高。

粉色视频网站精密冲压厂采用较小的间隙及利用第二次倒角去毛边的方法,使之达到无毛边或毛边在0.02MM之内.这样在装置时不会划到塑胶和引线框架之间接触，也不会刮到镀层面,有利于导电的稳定性。

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